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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好！请问贵公司产品有没有涉及第三，四代半导体业务。

科翔股份（）7月5日在投资者互动平台表示，公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品，目前暂未涉及半导体建设项目，关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展，我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。

（文章来源：每日经济新闻）